【XYCARB】商标详情
- XYCARB
- G1117132
- 已注册
- 普通商标
- 2012-06-23
0901 , 0913 0901-磁性数据载体的零部件，用于芯片（集成电路）的零部件和数据处理设备的零部件，,
0913-用于生产和加工材料和构件的零部件和组件，包括高纯度物料，即用于半导体工艺、计算机工艺、太阳能工艺以及镀有碳化硅的半导体晶片载体，包括上述的石墨形式或者碳、上述不属别类,
0913-用于集成电路的硅片和硅晶片
0901-磁性数据载体的零部件，用于芯片（集成电路）的零部件和数据处理设备的零部件，;0913-用于生产和加工材料和构件的零部件和组件，包括高纯度物料，即用于半导体工艺、 计算机工艺、太阳能工艺以及镀有碳化硅的半导体晶片载体，包括上述的石墨形式或者碳、上述不属别类;0913-用于集成电路的硅片和硅晶片 - 2022-04-04-2032-04-04
- Schunk GmbH
- 巴登-符腾堡霍伊彻尔海姆************
- 国际局
2022-05-10 国际续展 | 申请核准审核
2022-04-24 国际 续展 | 申请收文
2021-04-02 国际转让 | 申请核准审核
2021-03-20 国际转让 | 申请收文
2019-02-04 国际更正 | 申请收文
2012-12-14 领土延伸 | 审查
2012-06-23 领土延伸 | 申请收文
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- 已注册
- 普通商标
- 2012-06-23
0901 , 0913 0901-磁性数据载体的零部件，用于芯片（集成电路）的零部件和数据处理设备的零部件，,
0913-用于生产和加工材料和构件的零部件和组件，包括高纯度物料，即用于半导体工艺、计算机工艺、太阳能工艺以及镀有碳化硅的半导体晶片载体，包括上述的石墨形式或者碳、上述不属别类,
0913-用于集成电路的硅片和硅晶片
0901-磁性数据载体的零部件，用于芯片（集成电路）的零部件和数据处理设备的零部件，;0913-用于生产和加工材料和构件的零部件和组件，包括高纯度物料，即用于半导体工艺、计算机工艺、太阳能工艺以及镀有碳化硅的半导体晶片载体，包括上述的石墨形式或者碳、上述不属别类;0913-用于集成电路的硅片和硅晶片 - 2022-04-04-2032-04-04
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