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0736-由以下用途的机器和组件构成的光学计量、表征和检查系统：生产层状基板（包括分立电子组件）、半导体（包括非易失性和易失性存储器装置）、铸造和逻辑装置、asic（专用集成电路）装置、cmos（互补金属氧化物半导体）图像传感器、微机电系统、发光二极管以及其他微纳米技术装置、封装、异质封装和其他先进封装电子技术用系统,

0744-用于在层状衬底上制造微电子、集成电路、发光二极管和半导体的光刻机，包括晶片、玻璃面板和封装面板，例如铜板或塑料,

0744-由以下用途的机器和组件构成的光学计量、表征和检查系统：生产层状基板（包括分立电子组件）、半导体（包括非易失性和易失性存储器装置）、铸造和逻辑装置、asic（专用集成电路）装置、cmos（互补金属氧化物半导体）图像传感器、微机电系统、发光二极管以及其他微纳米技术装置、封装、异质封装和其他先进封装电子技术用系统,

0744-由以下用途的机器和组件构成的光学计量、表征和检查系统：生产精密加工的光学表面、光学涂层和光学装配件，包括参考平面、球面、非球面和由折射和反射组件构成的装配件,

0745-由以下用途的机器和组件构成的光学计量、表征和检查系统：生产层状基板（包括分立电子组件）、半导体（包括非易失性和易失性存储器装置）、铸造和逻辑装置、asic（专用集成电路）装置、cmos（互补金属氧化物半导体）图像传感器、微机电系统、发光二极管以及其他微纳米技术装置、封装、异质封装和其他先进封装电子技术用系统,

0745-由以下用途的机器和组件构成的光学计量、表征和检查系统：生产精密加工的光学表面、光学涂层和光学装配件，包括参考平面、球面、非球面和由折射和反射组件构成的装配件