【PROSEMI】商标详情
- PROSEMI
- G1754563
- 已注册
- 普通商标
- 2023-10-05
3901 3901-半导体、晶片和集成电路的封装（为他人），即将半导体、晶片和集成电路放入托盘、胶带和卷轴、管子和其他封装载体中,
3901-半导体封装，即将半导体放入托盘、胶带和卷轴、管子和其他封装载体中
3901-半导体、晶片和集成电路的封装（为他人），即将半导体、晶片和集成电路放入托盘、胶带和卷轴、管子和其他封装载体中;3901-半导体封装，即将半导体放入托盘、胶带和卷轴、管子和其他封装载体中 - 2023-08-27-2033-08-27
- FUSION TRADE, INC.
- 马萨诸塞波士顿************
2024-02-04 领土延伸 | 审查
2023-10-05 商标注册申请 | 申请收文
2023-10-05 领土延伸 | 申请收文
- PROSEMI
- G1754563
- 已注册
- 普通商标
- 2023-10-05
3901 3901-半导体、晶片和集成电路的封装（为他人），即将半导体、晶片和集成电路放入托盘、胶带和卷轴、管子和其他封装载体中,
3901-半导体封装，即将半导体放入托盘、胶带和卷轴、管子和其他封装载体中
3901-半导体、晶片和集成电路的封装（为他人），即将半导体、晶片和集成电路放入托盘、胶带和卷轴、管子和其他封装载体中;3901-半导体封装，即将半导体放入托盘、胶带和卷轴、管子和其他封装载体中 - 2023-08-27-2033-08-27
- FUSION TRADE, INC.
- 马萨诸塞波士顿************
2024-02-04 领土延伸 | 审查
2023-10-05 商标注册申请 | 申请收文
2023-10-05 领土延伸 | 申请收文
