【PROSEMI】商标详情
- PROSEMI
- G1792434
- 待审中
- 普通商标
- 2024-06-06
3901 3901-半导体、晶片和集成电路的封装（为他人），即将半导体、晶片和集成电路放入托盘、胶带和卷轴、管子和其他封装载体中,
3901-半导体封装，即将半导体放入托盘、胶带和卷轴、管子和其他封装载体中
3901-半导体、晶片和集成电路的封装（为他人），即将半导体、晶片和集成电路放入托盘、胶带和卷轴、管子和其他封装载体中;3901-半导体封装，即将半导体放入托盘、胶带和卷轴、管子和其他封装载体中 - FUSION TRADE， INC.
- 马萨诸塞波士顿************
- 国际局
2024-06-06 商标注册申请 | 申请收文
2024-06-06 领土延伸 | 申请收文
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- 2024-06-06
3901 3901-半导体、晶片和集成电路的封装（为他人），即将半导体、晶片和集成电路放入托盘、胶带和卷轴、管子和其他封装载体中,
3901-半导体封装，即将半导体放入托盘、胶带和卷轴、管子和其他封装载体中
3901-半导体、晶片和集成电路的封装（为他人），即将半导体、晶片和集成电路放入托盘、胶带和卷轴、管子和其他封装载体中;3901-半导体封装，即将半导体放入托盘、胶带和卷轴、管子和其他封装载体中 - FUSION TRADE， INC.
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