
【SIL PAD】商标详情

- SIL PAD
- 21066690
- 待审中
- 普通商标
- 2016-08-23
1706 -半导体装置用热传导安装垫片,
-热传导片(导热绝缘体),
-热传导箔(导热绝缘体),
-热传导贴(导热绝缘体),
1706-导热绝缘体
-半导体装置用热传导安装垫片;-热传导片(导热绝缘体);-热传导箔(导热绝缘体);-热传导贴(导热绝缘体);1706-导热绝缘体 - 汉高股份有限及两合公司
- 北莱茵-威斯特法伦杜塞尔多夫************
- 中国贸促会专利商标事务所有限公司
2017-04-13 商标注册申请 | 等待补正回文
2017-03-14 商标注册申请 | 等待补正通知发文
2017-03-07 商标注册申请 | 申请收文
2016-08-23 商标注册申请 | 申请收文
- SIL PAD
- 21066690
- 待审中
- 普通商标
- 2016-08-23
1706 -半导体装置用热传导安装垫片,
-热传导片(导热绝缘体),
-热传导箔(导热绝缘体),
-热传导贴(导热绝缘体),
1706-导热绝缘体
-半导体装置用热传导安装垫片;-热传导片(导热绝缘体);-热传导箔(导热绝缘体);-热传导贴(导热绝缘体);1706-导热绝缘体 - 汉高股份有限及两合公司
- 北莱茵-威斯特法伦杜塞尔多夫************
- 中国贸促会专利商标事务所有限公司
2017-04-13 商标注册申请 | 等待补正回文
2017-03-14 商标注册申请 | 等待补正通知发文
2017-03-07 商标注册申请 | 申请收文
2016-08-23 商标注册申请 | 申请收文
