【芯成汉奇】商标详情
- 芯成汉奇
- 79510386
- 已注册
- 普通商标
- 2024-06-28
4001 , 4015 4001-定做材料装配（为他人）,
4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工
4001-定做材料装配（为他人）;4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工 - 1903
- 2024-09-13
- 1915
- 2024-12-14
- 2024-12-14-2034-12-13
- 深圳佰维存储科技股份有限公司
- 广东省深圳市************
- 深圳中一联合知识产权代理有限公司
2025-01-09 商标注册申请 | 注册证发文
2024-07-18 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-06-28 商标注册申请 | 申请收文
- 芯成汉奇
- 79510386
- 已注册
- 普通商标
- 2024-06-28
4001 , 4015 4001-定做材料装配（为他人）,
4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工
4001-定做材料装配（为他人）;4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工 - 1903
- 2024-09-13
- 1915
- 2024-12-14
- 2024-12-14-2034-12-13
- 深圳佰维存储科技股份有限公司
- 广东省深圳市************
- 深圳中一联合知识产权代理有限公司
2025-01-09 商标注册申请 | 注册证发文
2024-07-18 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-06-28 商标注册申请 | 申请收文
