【GEEDTEK】商标详情
- GEEDTEK
- 54736233
- 已注册
- 普通商标
- 2021-03-29
0102 , 0104 , 0108 , 0115 0102-碳化硅(生产其他产品用原材料),
0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-工业用化学品,
0108-有机硅树脂,
0108-未加工环氧树脂,
0108-聚氨酯,
0108-聚酰胺,
0115-固化剂,
0115-工业用粘合剂和胶水
0102-碳化硅(生产其他产品用原材料);0104-半导体制造用蚀刻剂;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-工业用化学品;0108-有机硅树脂;0108-未加工环氧树脂;0108-聚氨酯;0108-聚酰胺;0115-固化剂;0115-工业用粘合剂和胶水 - 1753
- 2021-07-27
- 1765
- 2021-10-28
- 2021-10-28-2031-10-27
- 上海斑岚电子科技有限公司
- 上海市上海市************
- 知域互联科技有限公司
2021-12-09 商标注册申请 | 注册证发文
2021-04-17 商标注册申请 | 受理通知书发文
2021-03-29 商标注册申请 | 申请收文
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- 2021-03-29
0102 , 0104 , 0108 , 0115 0102-碳化硅(生产其他产品用原材料),
0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-工业用化学品,
0108-有机硅树脂,
0108-未加工环氧树脂,
0108-聚氨酯,
0108-聚酰胺,
0115-固化剂,
0115-工业用粘合剂和胶水
0102-碳化硅(生产其他产品用原材料);0104-半导体制造用蚀刻剂;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-工业用化学品;0108-有机硅树脂;0108-未加工环氧树脂;0108-聚氨酯;0108-聚酰胺;0115-固化剂;0115-工业用粘合剂和胶水 - 1753
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2021-12-09 商标注册申请 | 注册证发文
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