【GEEDTEK】商标详情
- GEEDTEK
- 57948423
- 已注册
- 普通商标
- 2021-07-23
0102 , 0104 , 0108 , 0115 0102-碳化硅（原材料）,
0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-工业用化学品,
0108-有机硅树脂,
0108-未加工环氧树脂,
0108-聚氨酯,
0108-聚酰亚胺,
0115-工业用粘合剂和胶水,
0115-工业用聚氨酯胶黏剂
0102-碳化硅（原材料）;0104-半导体制造用蚀刻剂;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-工业用化学品;0108-有机硅树脂;0108-未加工环氧树脂;0108-聚氨酯;0108-聚酰亚胺;0115-工业用粘合剂和胶水;0115-工业用聚氨酯胶黏剂 - 1775
- 2022-01-13
- 1787
- 2022-04-14
- 2022-04-14-2032-04-13
- 上海斑岚电子科技有限公司
- 上海市上海市************
- 腾讯云计算（北京）有限责任公司
2022-05-09 商标注册申请 | 注册证发文
2021-12-31 商标注册申请 | 等待驳回复审
2021-11-04 商标注册申请 | 驳回通知发文
2021-08-16 商标注册申请 | 受理通知书发文
2021-07-23 商标注册申请 | 申请收文
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- 已注册
- 普通商标
- 2021-07-23
0102 , 0104 , 0108 , 0115 0102-碳化硅（原材料）,
0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-工业用化学品,
0108-有机硅树脂,
0108-未加工环氧树脂,
0108-聚氨酯,
0108- 聚酰亚胺,
0115-工业用粘合剂和胶水,
0115-工业用聚氨酯胶黏剂
0102-碳化硅（原材料）;0104-半导体制造用蚀刻剂;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-工业用化学品;0108-有机硅树脂;0108-未加工环氧树脂;0108-聚氨酯;0108-聚酰亚胺;0115-工业用粘合剂和胶水;0115-工业用聚氨酯胶黏剂 - 1775
- 2022-01-13
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2021-12-31 商标注册申请 | 等待驳回复审
2021-11-04 商标注册申请 | 驳回通知发文
2021-08-16 商标注册申请 | 受理通知书发文
2021-07-23 商标注册申请 | 申请收文
