【利普芯】商标详情
- 利普芯
- 70574195
- 已注册
- 普通商标
- 2023-03-30
4001 , 4002 , 4015 4001-定做材料装配（为他人）,
4001-提供材料处理信息,
4001-材料锯切服务,
4002-热浸镀,
4002-电镀,
4002-金属加工,
4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工,
4015-激光雕刻
4001-定做材料装配（为他人）;4001-提供材料处理信息;4001-材料锯切服务;4002-热浸镀;4002-电镀;4002-金属加工;4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工;4015-激光雕刻 - 1843
- 2023-06-13
- 1855
- 2023-09-14
- 2023-09-14-2033-09-13
- 四川遂宁市利普芯微电子有限公司
- 四川省遂宁市************
- 深圳市康弘知识产权代理有限公司
2023-10-08 商标注册申请 | 注册证发文
2023-04-20 商标 注册申请 | 受理通知书发文
2023-03-30 商标注册申请 | 申请收文
- 利普芯
- 70574195
- 已注册
- 普通商标
- 2023-03-30
4001 , 4002 , 4015 4001-定做材料装配（为他人）,
4001-提供材料处理信息,
4001-材料锯切服务,
4002-热浸镀,
4002-电镀,
4002-金属加工,
4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工,
4015-激光雕刻
4001-定做材料装配（为他人）;4001-提供材料处理信息;4001-材料锯切服务;4002-热浸镀;4002-电镀;4002-金属加工;4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工;4015-激光雕刻 - 1843
- 2023-06-13
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- 2023-09-14
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2023-10-08 商标注册申请 | 注册证发文
2023-04-20 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-03-30 商标注册申请 | 申请收文
