【SEED UTG】商标详情
- SEED UTG
- 61667607
- 已注册
- 普通商标
- 2021-12-24
4001 , 4002 , 4006 4001-定做材料装配（替他人）,
4001-打磨,
4001-材料硫化处理,
4001-研磨,
4001-研磨抛光,
4001-碾磨加工,
4002-激光划线,
4002-铣削加工,
4006-光学玻璃研磨,
4006-玻璃蚀刻
4001-定做材料装配（替他人）;4001-打磨;4001-材料硫化处理;4001-研磨;4001-研磨抛光;4001-碾磨加工;4002-激光划线;4002-铣削加工;4006-光学玻璃研磨;4006-玻璃蚀刻 - 1784
- 2022-03-20
- 1796
- 2022-06-21
- 2022-06-21-2032-06-20
- 赛德半导体有限公司
- 浙江省杭州市************
- 上海炙合知识产权代理有限公司
2022-07-14 商标注册申请 | 注册证发文
2022-01-21 商标注册申请 | 受理通知 书发文
2021-12-24 商标注册申请 | 申请收文
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- 61667607
- 已注册
- 普通商标
- 2021-12-24
4001 , 4002 , 4006 4001-定做材料装配（替他人）,
4001-打磨,
4001-材料硫化处理,
4001-研磨,
4001-研磨抛光,
4001-碾磨加工,
4002-激光划线,
4002-铣削加工,
4006-光学玻璃研磨,
4006-玻璃蚀刻
4001-定做材料装配（替他人）;4001-打磨;4001-材料硫化处理;4001-研磨;4001-研磨抛光;4001-碾磨加工;4002-激光划线;4002-铣削加工;4006-光学玻璃研磨;4006-玻璃蚀刻 - 1784
- 2022-03-20
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- 2022-06-21
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- 浙江省杭州市************
- 上海炙合知识产权代理有限公司
2022-07-14 商标注册申请 | 注册证发文
2022-01-21 商标注册申请 | 受理通知书发文
2021-12-24 商标注册申请 | 申请收文
