【SEED】商标详情
- SEED
- 91957101
- 待审中
- 普通商标
- 2026-05-22
4001 , 4002 , 4006 4001-定做材料装配（为他人）,
4001-打磨,
4001-材料硫化处理,
4001-研磨,
4001-研磨抛光,
4001-碾磨加工,
4002-激光划线,
4002-铣削加工,
4006-光学玻璃研磨,
4006-玻璃蚀刻
4001-定做材料装配（为他人）;4001-打磨;4001-材料硫化处理;4001-研磨;4001-研磨抛光;4001-碾磨加工;4002-激光划线;4002-铣削加工;4006-光学玻璃研磨;4006-玻璃蚀刻 - 赛德半导体有限公司
- 浙江省杭州市************
- 南通敬人知识产权代理有限公司
2026-06-16 商标注册申请 | 受理通知书发文
2026-05-22 商标注册申请 | 申请收文
- SEED
- 91957101
- 待审中
- 普通商标
- 2026-05-22
4001 , 4002 , 4006 4001-定做材料装配（为他人）,
4001-打磨,
4001-材料硫化处理,
4001-研磨,
4001-研磨抛光,
4001-碾磨加工,
4002-激光划线,
4002-铣削加工,
4006-光学玻璃研磨,
4006-玻璃蚀刻
4001-定做材料装配（为他人）;4001-打磨;4001-材料硫化处理;4001-研磨;4001-研磨抛光;4001-碾磨加工;4002-激光划线;4002-铣削加工;4006-光学玻璃研磨;4006-玻璃蚀刻 - 赛德半导体有限公司
- 浙江省杭州市************
- 南通敬人知识产权代理有限公司
2026-06-16 商标注册申请 | 受理通知书发文
2026-05-22 商标注册申请 | 申请收文
