【SEED UTFG】商标详情
- SEED UTFG
- 61122219
- 已注册
- 普通商标
- 2021-12-04
4001 , 4002 , 4006 4001-定做材料装配（替他人）,
4001-打磨,
4001-材料硫化处理,
4001-研磨,
4001-研磨抛光,
4001-碾磨加工,
4002-激光划线,
4002-铣削加工,
4006-光学玻璃研磨,
4006-玻璃蚀刻
4001-定做材料装配（替他人）;4001-打磨;4001-材料硫化处理;4001-研磨;4001-研磨抛光;4001-碾磨加工;4002-激光划线;4002-铣削加工;4006-光学玻璃研磨;4006-玻璃蚀刻 - 1785
- 2022-03-27
- 1797
- 2022-06-28
- 2022-06-28-2032-06-27
- 赛德半导体有限公司
- 浙江省杭州市************
- 上海炙合知识产权代理有限公司
2022-07-20 商标注册申请 | 注册证发文
2022-01-02 商标注册申请 | 受理通知书发文
2021-12-04 商标注册申请 | 申请收文
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- 61122219
- 已注册
- 普通商标
- 2021-12-04
4001 , 4002 , 4006 4001-定做材料装配（替他人）,
4001-打磨,
4001-材料硫化处理,
4001-研磨,
4001-研磨抛光,
4001-碾磨加工,
4002-激光划线,
4002-铣削加工,
4006-光学玻璃研磨,
4006-玻璃蚀刻
4001-定做材料装配（替他人）;4001-打磨;4001-材料硫化处理;4001-研磨;4001-研磨抛光;4001-碾磨加工;4002-激光划线;4002-铣削加工;4006-光学玻璃研磨;4006-玻璃蚀刻 - 1785
- 2022-03-27
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- 2022-06-28
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- 赛德半导体有限公司
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2022-07-20 商标注册申请 | 注册证发文
2022-01-02 商标注册申请 | 受理通知书发文
2021-12-04 商标注册申请 | 申请收文
