【芯泉半导体材料】商标详情
- 芯泉半导体材料
- 74559895
- 已注册
- 普通商标
- 2023-10-13
0106 , 0108 , 0112 0106-科学用化学制剂（非医用、非兽医用）,
0108-作为原材料的未加工的人造树脂（粉状、液体或膏状）,
0108-未加工丙烯酸树脂,
0108-未加工人造树脂,
0108-未加工合成树脂,
0108-未加工导电性树脂,
0108- 未加工有机硅树脂,
0108-未加工环氧树脂,
0108-未加工聚合树脂,
0112-助焊剂
0106-科学用化学制剂（非医用、非兽医用）;0108-作为原材料的未加工的人造树脂（粉状、液体或膏状）;0108-未加工丙烯酸树脂;0108-未加工人造树脂;0108-未加工合成树脂;0108-未加工导电性树脂;0108-未加工有机硅树脂;0108-未加工环氧树脂;0108-未加工聚合树脂;0112-助焊剂 - 1881
- 2024-03-27
- 1893
- 2024-06-28
- 2024-06-28-2034-06-27
- 深圳先进电子材料国际创新研究院
- 广东省深圳市************
- 深圳中科院知识产权投资有限公司
2024-07-24 商标注册申请 | 注册证发文
2024-03-14 商标注册申请 | 等待驳回复审
2024-01-18 商标注册申请 | 驳回通知发文
2023-11-03 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-10-13 商标注册申请 | 申请收文
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- 74559895
- 已注册
- 普通商标
- 2023-10-13
0106 , 0108 , 0112 0106-科学用化学制剂（非医用、非兽医用）,
0108-作为原材料的未加工的人造树脂（粉状、液体或膏状）,
0108-未加工丙烯酸树脂,
0108-未加工人造树脂,
0108-未加工合成树脂,
0108-未加工导电性树脂,
0108-未加工有机硅树脂,
0108-未加工环氧树脂,
0108-未加工聚合树脂,
0112-助焊剂
0106-科学用化学制剂（非医用、非兽医用）;0108-作为原材料的未加工的人造树脂（粉状、液体或膏状）;0108-未加工丙烯酸树脂;0108-未加工人造树脂;0108-未加工合成树脂;0108-未加工导电性 树脂;0108-未加工有机硅树脂;0108-未加工环氧树脂;0108-未加工聚合树脂;0112-助焊剂 - 1881
- 2024-03-27
- 1893
- 2024-06-28
- 2024-06-28-2034-06-27
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2024-03-14 商标注册申请 | 等待驳回复审
2024-01-18 商标注册申请 | 驳回通知发文
2023-11-03 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-10-13 商标注册申请 | 申请收文
