【芯泉半导体】商标详情
- 芯泉半导体
- 74558129
- 已注册
- 普通商标
- 2023-10-13
0106 , 0108 , 0112 0106-科学用化学制剂（非医用、非兽医用）,
0108-作为原材料的未加工的人造树脂（粉状、液体或膏状）,
0108-未加工丙烯酸树脂,
0108-未加工人造树脂,
0108-未加工合成树脂,
0108-未加工导电性树脂,
0108-未加工有机硅树脂,
0108-未加工环氧树脂,
0108-未加工聚合树脂,
0112-助焊剂
0106-科学用化学制剂（非医用、非兽医用）;0108-作为原材料的未加工的人造树脂（粉状、液体或膏状）;0108-未加工丙烯酸树脂;0108-未加工人造树脂;0108-未加工合成树脂;0108-未加工导电性树脂;0108-未加工有机硅树脂;0108-未加工环氧树脂;0108-未加工聚合树脂;0112-助焊剂 - 1880
- 2024-03-20
- 1892
- 2024-06-21
- 2024-06-21-2034-06-20
- 深圳先进电子材料国际创新研究院
- 广东省深圳市************
- 深圳中科院知识产权投资有限公司
2024-07-17 商标注册申请 | 注册证发文
2024-03-12 商标注册申请 | 等待驳回复审
2024-01-16 商标注册申请 | 驳回通知发文
2023-11-04 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-10-13 商标注册申请 | 申请收文
- 芯泉半导体
- 74558129
- 已注册
- 普通商标
- 2023-10-13
0106 , 0108 , 0112 0106-科学用化学制剂（非医用、非兽医用）,
0108-作为原材料的未加工的人造树脂（粉状、液体或膏状）,
0108-未加工丙烯酸树脂,
0108-未加工人造树脂,
0108-未加工合成树脂,
0108-未加工导电性树脂,
0108-未加工有机硅树脂,
0108-未加工环氧树脂,
0108-未加工聚合树脂,
0112-助焊剂
0106-科学用化学制剂（非医用、非兽医用）;0108-作为原材料的未加工的人造树脂（粉状、液体或膏状）;0108-未加工丙烯酸树脂;0108-未加工人造树脂;0108-未加工合成树脂;0108-未加工导电性树脂;0108-未加工有机硅树脂;0108-未加工环氧树脂;0108-未 加工聚合树脂;0112-助焊剂 - 1880
- 2024-03-20
- 1892
- 2024-06-21
- 2024-06-21-2034-06-20
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- 广东省深圳市************
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2024-07-17 商标注册申请 | 注册证发文
2024-03-12 商标注册申请 | 等待驳回复审
2024-01-16 商标注册申请 | 驳回通知发文
2023-11-04 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-10-13 商标注册申请 | 申请收文
