【芯展半导体】商标详情
- 芯展半导体
- 58881868
- 已注册
- 普通商标
- 2021-08-31
0101 , 0104 , 0108 , 0115 0101-半导体用硅,
0104-制技术陶瓷用合成物,
0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-工业用化学品,
0108-工业用未加工人造树脂,
0115-固化剂,
0115-工业用粘合剂和胶水,
0115-涂层和密封用工业黏合剂,
0115-陶瓷涂层用黏合剂
0101-半导体用硅;0104-制技术陶瓷用合成物;0104-半导体制造用蚀刻剂;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-工业用化学品;0108-工业用未加工人造树脂;0115-固化剂;0115-工业用粘合剂和胶水;0115-涂层和密封用工业黏合剂;0115-陶瓷涂层用黏合剂 - 1768
- 2021-11-20
- 1780
- 2022-02-21
- 2022-02-21-2032-02-20
- 芯展半导体材料科技（厦门）有限公司
- 福建省厦门市************
- 厦门祥珑知识产权有限公司
2022-03-17 商标注册申请 | 注册证发文
2021-09-28 商标注册申请 | 受理通知书发文
2021-08-31 商标注册申请 | 申请收文
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- 2021-08-31
0101 , 0104 , 0108 , 0115 0101-半导体用硅,
0104-制技术陶瓷用合成物,
0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-工业用化学品,
0108-工业用未加工人造树脂,
0115-固化剂,
0115-工业用粘合剂和胶水,
0115-涂层和密封用工业黏合剂,
0115-陶瓷涂层用黏合剂
0101-半导体用硅;0104-制技术陶瓷用合成物;0104-半导体制造用蚀刻剂;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-工业用化学品;0108-工业用未加工人造树脂;0115-固化剂;0115-工业用粘合剂和胶水;0115-涂层和密封用工业黏合剂;0115-陶瓷涂层用黏合剂 - 1768
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2021-09-28 商标注册申请 | 受理通知书发文
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