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【SEED UTAG】商标详情
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- SEED UTAG
- 50142727
- 已注册
- 普通商标
- 2020-09-28
4001 , 4002 , 4006 4001-定做材料装配(替他人),
4001-打磨,
4001-材料硫化处理,
4001-研磨,
4001-研磨抛光,
4001-碾磨加工,
4002-激光划线,
4002-铣削加工,
4006-光学玻璃研磨,
4006-玻璃蚀刻
4001-定做材料装配(替他人);4001-打磨;4001-材料硫化处理;4001-研磨;4001-研磨抛光;4001-碾磨加工;4002-激光划线;4002-铣削加工;4006-光学玻璃研磨;4006-玻璃蚀刻 - 1742
- 2021-05-06
- 1754
- 2021-08-07
- 2021-08-07-2031-08-06
- 赛德半导体有限公司
- 浙江省杭州市************
- 中外企知识产权服务中心(上海)有限公司
2022-03-17 商标转让 | 核准证明打印发送
2021-11-23 商标转让 | 申请收文
2021-11-22 商标转让 | 申请收文
2021-09-01 商标注册申请 | 注册证发文
2020-11-05 商标注册申请 | 受理通知书发文
2020-09-28 商标注册申请 | 申请收文
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- 50142727
- 已注册
- 普通商标
- 2020-09-28
4001 , 4002 , 4006 4001-定做材料装配(替他人),
4001-打磨,
4001-材料硫化处理,
4001-研磨,
4001-研磨抛光,
4001-碾磨加工,
4002-激光划线,
4002-铣削加工,
4006-光学玻璃研磨,
4006-玻璃蚀刻
4001-定做材料装配(替他人);4001-打磨;4001-材料硫化处理;4001-研磨;4001-研磨抛光;4001-碾磨加工;4002-激光划线;4002-铣削加工;4006-光学玻璃研磨;4006-玻璃蚀刻 - 1742
- 2021-05-06
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- 2021-08-07
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2021-11-22 商标转让 | 申请收文
2021-09-01 商标注册申请 | 注册证发文
2020-11-05 商标注册申请 | 受理通知书发文
2020-09-28 商标注册申请 | 申请收文
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