【WINBOND】商标详情
- WINBOND
- 6220766
- 已注册
- 普通商标
- 2007-08-14
4209 , 4214 , 4220 4209-半导体、晶片的设计,
4214-半导体、晶片的测试,
4220-计算机软件系统及程序的分析,
4220-计算机软件系统及程序的咨询,
4220-计算机软件系统及程序的测试,
4220-计算机软件系统及程序的维护,
4220-计算机软件系统及程序的编制,
4220-计算机软件系统及程序的设计
4209-半导体、晶片的设计;4214- 半导体、晶片的测试;4220-计算机软件系统及程序的分析;4220-计算机软件系统及程序的咨询;4220-计算机软件系统及程序的测试;4220-计算机软件系统及程序的维护;4220-计算机软件系统及程序的编制;4220-计算机软件系统及程序的设计 - 1207
- 2010-03-13
- 1219
- 2010-06-14
- 2020-06-14-2030-06-13
- 华邦电子股份有限公司
- 台湾省台中市************
- 北京安度知识产权代理有限公司
2024-04-04 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 核准证明打印发送
2024-03-29 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2020-05-12 商标续展 | 核准通知打印发送
2020-01-03 商标续展 | 申请收文
2012-11-06 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 打印核准变更证明
2012-10-23 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 打印受理通知
2012-09-26 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2010-07-02 商标注册申请 | 打印注册证
2007-10-23 商标注册申请 | 打印受理通知
2007-08-14 商标注册申请 | 申请收文
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