【WINBOND】商标详情
- WINBOND
- 3258807
- 已注册
- 普通商标
- 2002-07-30
4209 , 4214 , 4220 4209-半导体、晶片的设计,
4214-半导体、晶片的测试,
4220-计算机硬件咨询,
4220-计算机系统分析,
4220-计算机编程,
4220-计算机软件测试,
4220-计算机软件维护,
4220-计算机软件设计
4209-半导体、晶片的设计;4214-半导体、晶片的测试;4220-计算机硬件咨询;4220-计算机系统分析;4220-计算机编程;4220-计算 机软件测试;4220-计算机软件维护;4220-计算机软件设计 - 906
- 2003-12-07
- 918
- 2004-03-07
- 2024-03-07-2034-03-06
- 华邦电子股份有限公司
- 台湾省台中市************
- 北京鼎力知识产权代理公司（注销）
2024-04-04 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 核准证明打印发送
2024-03-29 变更商标申 请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2023-12-06 商标续展 | 核准通知打印发送
2023-11-02 商标续展 | 申请收文
2015-04-28 商标续展 | 核准通知打印发送
2015-04-21 商标续展 | 申请收文
2014-02-11 商标续展 | 申请收文
2012-11-06 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 打印核准变更证明
2012-10-23 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 打印受理通知
2012-09-26 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2004-03-30 商标注册申请 | 打印注册证
2002-09-04 商标注册申请 | 打印受理通知
2002-09-04 商标注册申请 | 等待打印受理通知
2002-07-30 商标注册申请 | 申请收文
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- 3258807
- 已注册
- 普通商标
- 2002-07-30
4209 , 4214 , 4220 4209-半导体、晶片的设计,
4214-半导体、晶片的测试,
4220-计算机硬件咨询,
4220-计算机系统分析,
4220-计算机编程,
4220-计算机软件测试,
4220-计算机软件维护,
4220-计算机软件设计
4209-半导体、晶片的设计;4214-半导体、晶片的测试;4220-计算机硬件咨询;4220-计算机系统分析;4220-计算机编程;4220-计算机软件测试;4220-计算机软件维护;4220-计算机软件设计 - 906
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2023-11-02 商标续展 | 申请收文
2015-04-28 商标续展 | 核准通知打印发送
2015-04-21 商标续展 | 申请收文
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2002-09-04 商标注册申请 | 打印受理通知
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