【WINBOND】商标详情
- WINBOND
- 1961501
- 已注册
- 普通商标
- 2001-06-20
4220 4220-半导体、晶片的测试,
4220-半导体、晶片的设计,
4220-计算机硬件咨询,
4220-计算机系统分析,
4220-计算机编程,
4220-计算机软件测试,
4220-计算机软件维护,
4220-计算机软件设计
4220-半导体、晶片的测试;4220-半导体、晶片的设计;4220-计算机硬件咨询;4220-计算机系统分析;4220-计算机编程;4220-计算机软件测试;4220-计算机软件维护;4220-计算机 软件设计 - 844
- 2002-08-21
- 856
- 2002-11-21
- 2022-11-21-2032-11-20
- 华邦电子股份有限公司
- 台湾省台中市************
- 北京鼎力知识产权代理公司（注销）
2024-04-04 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 核准证明打印发送
2024-03-29 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收 文
2022-04-19 商标续展 | 核准通知打印发送
2022-03-09 商标续展 | 申请收文
2012-12-04 商标续展 | 打印核准续展注册商标证明
2012-11-06 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 打印核准变更证明
2012-10-23 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 打印受理通知
2012-09-26 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2012-09-26 商标续展 | 申请收文
2002-12-10 商标注册申请 | 打印注册证
2001-12-06 商标注册申请 | 申请收文
2001-06-20 商标注册申请 | 申请收文
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