【ETSEMI】商标详情
- ETSEMI
- 68399160
- 已注册
- 普通商标
- 2022-11-17
0101 , 0104 , 0112 , 0115 0101-半导体用硅,
0101-焊接用保护气体,
0101-焊接用固态保护气体,
0104-制造印刷电路板用掩膜化合物,
0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积 薄膜用化工原料,
0104-印刷电路制造用化学氧化剂,
0112-助焊剂,
0112-金属焊接用助剂,
0115-工业用黏合剂
0101-半导体用硅;0101-焊接用保护气体;0101-焊接用固态保护气体;0104-制造印刷电路板用掩膜化合物;0104-半导体制造用蚀刻剂;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-印刷电路制造用化学氧化剂;0112-助焊剂;0112-金属焊接用助剂;0115-工业用黏合剂 - 1831
- 2023-03-13
- 1843
- 2023-06-14
- 2023-06-14-2033-06-13
- 深圳市易天半导体设备有限公司
- 广东省深圳市************
- 深圳市恒大知识产权服务有限公司
2024-05-12 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 核准证明打印发送
2024-03-31 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2023-07-06 商标注册申请 | 注册证发文
2022-12-08 商标注册申请 | 受理通知书发文
2022-12-08 商标注册申请 | 等待受理通知书发文
2022-11-17 商标注册申请 | 申请收文
- ETSEMI
- 68399160
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- 2022-11-17
0101 , 0104 , 0112 , 0115 0101-半导体 用硅,
0101-焊接用保护气体,
0101-焊接用固态保护气体,
0104-制造印刷电路板用掩膜化合物,
0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-印刷电路制造用化学氧化剂,
0112-助焊剂,
0112-金属焊接用助剂,
0115-工业用黏合剂
0101-半导体用硅;0101-焊接用保护气体;0101-焊接用固态保护气体;0104-制造印刷电路板用掩膜化合物;0104-半导体制造用蚀刻剂;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-印刷电路制造用化学氧化剂;0112-助焊剂;0112-金属焊接用助剂;0115-工业用黏合剂 - 1831
- 2023-03-13
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